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应用材料公司:材料工程助力客户加快PPACt路线图实现

发布时间: 2022-09-11 09:33:56 来源:ob体育电竞 作者:ob体育英雄联盟

  在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,

  “新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请到了应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁 余定陆

  现任应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁。同时,作为半导体业务服务群跨区域总经理,余先生负责中国大陆、日本、以及台湾地区等的半导体销售业务。余先生毕业于台湾成功大学材料科学及工程学系与研究所,取得学士与硕士学位。

  全球领先的半导体和显示设备制造商,在19个国家和地区设有超过115个分支机构,全球员工27000人,拥有15700个专利。作为材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。2021年,应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖、《福布斯》“2021全球最佳雇主”、前程无忧“2021年中国典范雇主——多元和包容文化典范”。2022年2月,应用材料公司入选《财富》杂志评选的“最受赞赏公司”榜单

  面对行业的发展,我们也认识到确保负责任与可持续增长的重要。在应用材料公司,为世界作出积极贡献是我们公司的文化,也是我们“实现美好未来”

  SiSC:结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题?

  在未来几年,我们预测供应链的设计和运营方式将发生永久性的变化。在半导体及其它行业,我们看到了从“准时交付”(just-in-time)向“以防万一”(just-in-case)方式的转变,这将需要更充足的库存、更多的内置冗余和更强的能力来应对突发情况。同时,我们也期待整个生态系统的企业在产能规划方面进行更密切的合作。

  SiSC:近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战?贵司如何应对这些新要求?

  伴随着越来越多在边缘连接的智能设备,推动了必须存储、移动和处理,由机器生成数据的指数级增长。为了从海量数据中创造价值,行业正在开发新的人工智能计算方法,而这进一步推动了半导体的需求。

  我们正与世界各地的行业伙伴合作建立生态系统,以在异构设计中实现更多新功能。

  SiSC:回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

  与此同时,传统摩尔定律下的2D微缩发展逐渐放缓,成本越来越高。因此,芯片制造商和系统公司正在采用新的设计和制造模式,以实现芯片在功率(Power)、性能(Performance)、面积(Area-Cost)和上市时间(Time-to-market)——即PPACt™方面的同步改进。应用材料公司在2021财年实现了历史上最好的业绩表现。应用材料公司的核心战略是成为PPACt赋能企业™。我们拥有广泛的产品组合和技术,覆盖材料制造、改性、去除和分析。这种独一无二的优势使我们能够助力客户加快其PPACt路线图的实现。

  《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册,电纸书发行25,039,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

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